1. Hoʻolauna
ʻO ke kaula kelepona i ka hoʻounaʻana i nā hōʻailona kiʻekiʻe, e hana nā conductors i ka hopena o kaʻili, a me ka piʻiʻana o ka pinepine o ka hōʻailona i hoʻounaʻia, uaʻoi aku ka nui o ka hopena o kaʻili. ʻO ka mea i kapa ʻia ka hopena ʻili e pili ana i ka lawe ʻana i nā hōʻailona ma ka ʻaoʻao o waho o ka conductor i loko a me ka ʻili o loko o ka conductor o waho o kahi kaula coaxial i ka wā e hiki ai ke alapine o ka hōʻailona hoʻouna i nā kilohertz a i ʻole ʻumi kaukani hertz.
ʻO ka mea nui, me ke kumukūʻai o ke ao holoʻokoʻa o ke keleawe a me nā kumu keleawe ma ke ʻano e lilo i mea liʻiliʻi, no laila ua lilo ka hoʻohana ʻana i ke kila keleawe a i ʻole ka uea alumini keleawe e hoʻololi i nā conductors keleawe, ua lilo i hana koʻikoʻi no ka uea a. ʻoihana hana kelepona, akā no kāna hoʻolaha ʻana me ka hoʻohana ʻana i kahi mākeke nui.
Akā,ʻo ka uea i loko o ka copper plating, ma muli o ka hana mua, pre-plating nickel a me nā kaʻina hana'ē aʻe, a me ka hopena o ka hopena plating, maʻalahi e hana i nā pilikia a me nā hemahema:ʻeleʻeleʻeleʻele,ʻaʻole maikaʻi ka paʻi mua. , ka papa plating nui mai ka ʻili, ka hopena i ka hana ʻana i ka uea ʻōpala, ʻōpala waiwai, i mea e hoʻonui ai ke kumukūʻai hana huahana. No laila, he mea nui e hōʻoia i ka maikaʻi o ka uhi. Kūkākūkā nui kēia pepa i nā loina kaʻina hana a me nā kaʻina hana no ka hana ʻana i ka uea kila keleawe me ka electroplating, a me nā kumu maʻamau o nā pilikia maikaʻi a me nā ʻano hoʻonā. 1 Ke kaʻina hoʻopaʻa ʻana i ka uea keleawe a me nā kumu
1. 1 Mamua o ka uwea
ʻO ka mea mua, ua hoʻokomo ʻia ka uea i loko o ka hopena alkaline a me ka pickling, a ua hoʻopili ʻia kekahi volta i ka uea (anode) a me ka pā (cathode), ua hoʻopiʻi ka anode i ka nui o ka oxygen. ʻO ka hana nui o kēia mau kinoea he: hoʻokahi, ʻo nā ʻōpala ikaika ma luna o ka ʻili o ka uea kila a me kāna electrolyte kokoke e pāʻani i ka hoʻonāukiuki mechanical a me ka hoʻoneʻe ʻana i ka hopena, pēlā e hoʻoikaika ai i ka aila mai ka ʻili o ka uea kila, e hoʻolalelale i ke kaʻina hana saponification a me ka emulsification. ka aila a me ka momona; ʻO ka lua, ma muli o nā puʻupuʻu liʻiliʻi i hoʻopili ʻia i ka ʻaoʻao ma waena o ka metala a me ka hoʻonā, me ka puka ʻana o nā ʻōhū a me ka uea kila, e pili ana nā ʻōhū i ka uea kila me ka nui o ka aila i ka ʻili o ka hopena, no laila, ma e lawe mai ana na bula i ka aila he nui e pili ana i ke kaula kila i ka ili o ka hopena, pela e paipai ai i ka wehe ana o ka aila, a ma ka manawa like, aole maʻalahi ka hana ʻana i ka hydrogen embrittlement o ka anode, i mea maikaʻi. hiki ke loaʻa ka plating.
1. 2 Ke kau ana i ke kaula
ʻO ka mea mua, ua hoʻomaʻamaʻa mua ʻia ka uea a hoʻopaʻa ʻia me ka nickel ma ka hoʻokomo ʻana iā ia i loko o ka solution plating a me ka hoʻopili ʻana i kekahi volta i ka uea (cathode) a me ka pā keleawe (anode). Ma ka anode, nalowale ka pā keleawe i nā electrons a hana i nā ion keleawe divalent manuahi i loko o ka ʻauʻau electrolytic (plating):
Cu – 2e→Cu2+
Ma ka cathode, ua electrolytically electrolytically ka uea kila a waiho ʻia nā ion keleawe divalent ma ka uea e hana i kahi uea kila keleawe.
Cu2 + + 2e→ Cu
Cu2 ++ e→ Cu +
Cu ++ e→ Cu
2H + + 2e→ H2
Ke lawa ʻole ka nui o ka ʻakika i loko o ka hoʻonā plating, hiki ke hoʻoheheʻe ʻia ka cuprous sulphate e lilo i cuprous oxide. Hoʻopaʻa ʻia ka cuprous oxide i loko o ka papa hoʻopalapala, e wehe ʻia. Cu2 SO4 + H2O [Cu2O + H2 SO4
I. Na Mea Nui
ʻO nā uwea ʻōpika waho ka mea maʻamau i nā fibers ʻole, nā paipu wehe, nā mea pale wai, nā mea hoʻoikaika, a me ka puʻu waho. Hele mai lākou i loko o nā ʻano like ʻole e like me ka hoʻolālā ʻana o ka tube central, layer stranding, a me ka hana iwi.
ʻO nā pulupulu ʻole e pili ana i nā fiber optical kumu me ke anawaena o 250 micrometers. Hoʻokomo maʻamau lākou i ka papa kumu, ka ʻāpana pale, a me ka papa uhi. He ʻokoʻa ka nui o nā ʻano ʻokoʻa o nā ʻūhā ʻole. No ka laʻana, he 9 micrometers maʻamau nā fibers OS2 mode hoʻokahi, ʻoiai he 50 micrometers nā fibers multimode OM2/OM3/OM4/OM5, a ʻo nā fibers OM1 multimode he 62.5 micrometers. Hoʻokaʻawale pinepine ʻia nā ʻōleʻa ʻole no ka hoʻokaʻawale ʻana ma waena o nā fibers multi-core.
Hana ʻia nā paipu loose me ka PBT plastik ʻenehana ikaika kiʻekiʻe a hoʻohana ʻia e hoʻokipa i nā fibers ʻole. Hāʻawi lākou i ka pale a hoʻopiha ʻia me ka gel pale wai e pale ai i ka komo ʻana o ka wai i hiki ke hōʻino i nā fibers. Hana pū ka gel ma ke ʻano he pale e pale i ka pōʻino o ka fiber mai nā hopena. He mea koʻikoʻi ke kaʻina hana o nā paipu manuahi e hōʻoia i ka lōʻihi o ka fiber.
ʻO nā mea hoʻopaʻa wai, ʻo ia hoʻi ka ʻaila paʻa wai uwea, ka lole pale wai, a i ʻole ka pauka pale wai. No ka hoʻonui hou ʻana i ka hiki ke hoʻopaʻa wai holoʻokoʻa o ke kaula, ʻo ke ala nui ka hoʻohana ʻana i ka ʻaila pale wai.
Loaʻa nā mea hoʻoikaika i nā ʻano metala a me nā ʻano ʻole. Hana pinepine ʻia nā mea metala me nā uwea kila phosphated, nā lipine aluminika, a i ʻole nā lipine kila. Hana ʻia nā mea non-metallic i nā mea FRP. Ma waho o ka mea i hoʻohana ʻia, pono e hāʻawi kēia mau mea i ka ikaika mechanical e pono ai e hoʻokō i nā koi maʻamau, me ke kūʻē ʻana i ka ʻāʻī, kūlou, hopena, a me ka wili.
Pono e noʻonoʻo nā ʻōpala o waho i ke ʻano o ka hoʻohana ʻana, me ka pale ʻana i ka wai, ka pale ʻana o UV, a me ka pale ʻana i ka wā. No laila, hoʻohana mau ʻia nā mea PE ʻeleʻele, ʻoiai ʻo kāna mau waiwai kino a me nā mea kemika e hōʻoia i ka kūpono no ka hoʻokomo ʻana i waho.
2 ʻO nā kumu o nā pilikia maikaʻi i ke kaʻina hana keleawe keleawe a me kā lākou hoʻonā
2. 1 Ka mana o ka hana mua o ka uwea ma ka papapalapala He mea nui loa ka hana mua ana o ka uwea i ka hana ana i ke kaula kila keleawe e ka electroplating. Inā ʻaʻole i hoʻopau loa ʻia ka ʻaila a me ka oxide film ma ka ʻili o ka uea, a laila ʻaʻole i hoʻopaʻa maikaʻi ʻia ka papa nickel pre-plated a maikaʻi ʻole ka hoʻopaʻa ʻana, kahi e alakaʻi ai i ka hāʻule ʻana o ka papa keleawe nui. No laila, he mea nui e nānā pono i ka ʻike ʻana o ka wai alkaline a me ka pickling, ka pickling a me ka alkaline a me ka maʻamau o nā pamu, a inā ʻaʻole, pono e hoʻoponopono koke. Hōʻike ʻia nā pilikia maikaʻi maʻamau i ka hoʻomaʻamaʻa mua ʻana i ka uea kila a me kā lākou mau hoʻonā i ka Papa
2. 2 Hoʻoholo pololei ka paʻa o ka solution pre-nickel i ka maikaʻi o ka papa pre-plating a hoʻokani i kahi hana koʻikoʻi i ka pae aʻe o ka pale keleawe. No laila, he mea nui e nānā mau a hoʻoponopono i ka ratio haku mele o ka solution nickel pre-plated a me ka hōʻoia i ka maʻemaʻe o ka hopena nickel i hoʻopaʻa mua ʻia a ʻaʻole i haumia.
2.3 ʻO ka mana o ka hopena plating nui ma ka papa plating Loaʻa ka hopena plating i ka copper sulphate a me ka sulfuric acid ma ke ʻano he ʻelua mau ʻāpana, ʻo ke ʻano o ka ratio e hoʻoholo pololei i ka maikaʻi o ka papa plating. Inā kiʻekiʻe loa ka ʻike o ka copper sulphate, e hoʻoheheʻe ʻia nā kristal keleawe keleawe; inā haʻahaʻa loa ka ʻike o ka copper sulphate, e maʻalahi ka uea a e hoʻopilikia ʻia ka pono o ka plating. Hiki i ka waikawa Sulfuric ke hoʻomaikaʻi i ka conductivity uila a me ka pono o kēia manawa o ka hopena electroplating, e hoʻemi i ka neʻe ʻana o nā ion keleawe i ka hopena electroplating (ka hopena ion like), no laila e hoʻomaikaʻi ai i ka polarization cathodic a me ka hoʻopuehu ʻana o ka hopena electroplating, i hiki ai i ka nui o kēia manawa. piʻi ka palena, a pale i ka hydrolysis o ka cuprous sulphate i loko o ka hopena electroplating i loko o ka cuprous oxide a me ka ua, e hoʻonui i ka paʻa o ka hopena plating, akā e hoʻemi pū i ka polarization anodic, kahi kūpono i ka dissolution maʻamau o ka anode. Eia naʻe, pono e hoʻomaopopo ʻia ʻo ka nui o ka sulfuric acid e hoʻemi i ka solubility o ka copper sulphate. Ke lawa ʻole ka ʻakika sulfuric i loko o ka hoʻonā plating, hiki ke hoʻoheheʻe ʻia ka copper sulphate i loko o ka cuprous oxide a hoʻopaʻa ʻia i ka papa plating, lilo ke kala o ka papa i ʻeleʻele a wehe; i ka nui o ka sulfuric acid i loko o ka hoʻoheheʻe plating a ʻaʻole lawa ka paʻakai keleawe, e hoʻokuʻu ʻia ka hydrogen i loko o ka cathode, i ʻike ʻia ka ʻili o ka papa plating. He mea koʻikoʻi ko ka phosphorus copper plate phosphorus content i ka maikaʻi o ka uhi ʻana, pono e hoʻomalu ʻia ka mea phosphorus ma waena o 0. 04% a i 0. 07%, inā ʻoi aku ka liʻiliʻi o 0. 02%, paʻakikī ke hana. he kiʻiʻoniʻoni e pale ai i ka hana ʻana o nā ion keleawe, pēlā e hoʻonui ai i ka pauka keleawe i ka hopena plating; inā ʻoi aku ka nui o ka phosphorus ma mua o 0. 1%, e hoʻopili ia i ka hoʻoheheʻe ʻana o ka anode keleawe, i emi iho ai ka ʻike o nā ion keleawe bivalent i ka hopena plating, a hoʻohua i ka lepo anode. Eia kekahi, pono e holoi mau ʻia ka pā keleawe i mea e pale ai i ka anode sludge mai ka hoʻohaumia ʻana i ka hoʻonā plating a hoʻoulu i ka palaka a me nā burrs i ka papa plating.
3 Ka hopena
Ma o ka hanaʻana i nā mea i'ōleloʻia ma luna nei, ua maikaʻi ka hoʻopiliʻana a me ka hoʻomauʻana o ka huahana, paʻa ka maikaʻi a maikaʻi ka hana. Eia nō naʻe, i ke kaʻina hana maoli, he nui nā kumu e pili ana i ka maikaʻi o ka papa plating i ke kaʻina hana plating, ke ʻike ʻia ka pilikia, pono e nānā ʻia a aʻo ʻia i ka manawa a pono e lawe ʻia nā hana kūpono e hoʻoponopono ai.
Ka manawa hoʻouna: Iune-14-2022